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AC'97	AC'97 v2.2 specification 详细规格
	AGP 3.3V Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格
	AGP PRO Accelerated Graphics Port PRO Specification 1.01 详细规格
	AGP Accelerated Graphics Port Specification 2.0 详细规格
CBGA	CBGA Ceramic Ball Grid Array
CCGA	CCGA Ceramic Column Grid Array
	CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格
CLGA	CLGA Ceramic Land Grid Array
	CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 详细规格
	CPGA Ceramic Pin Grid Array
	Ceramic Case
	CompactFlash Card(CF) CF Specification Ver. 1.4 详细规格
JEP	JEP JEDEC Publications
JESD79[JEDEC]	JESD79[JEDEC] DOUBLE DATA RATE (DDR) SDRAM SPECIFICATION 详细规格
MICROSMD 10L	MICROSMD 10L 详细规格
MICROSMD 4L	MICROSMD 4L 详细规格
MICROSMD 5L	MICROSMD 5L 详细规格
MICROSMD 6L	MICROSMD 6L 详细规格
MICROSMD 8L	MICROSMD 8L 详细规格
MICROSMD 9L	MICROSMD 9L 详细规格
	MINI SOIC 10L 详细规格
	MINI SOIC 8L 详细规格
MODULES4_20_2[JEDEC]	MODULES4_20_2[JEDEC] 168 Pin， PC133 SDRAM Registered DIMM Design Specification 详细规格
MODULES4_20_3[JEDEC]	MODULES4_20_3[JEDEC] 144 Pin， PC133 SDRAM Unbuffered SO-DIMM， Reference Design Specification 详细规格
MODULES4_20_4[JEDEC]	MODULES4_20_4[JEDEC] 184 Pin， PC1800/2100 DDR SDRAM Registered DIMM Design Specification 详细规格
MODULES4_20_5[JEDEC]	MODULES4_20_5[JEDEC] 184 Pin， PC1800/2100 DDR SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification 详细规格
	MemoryStick(MS) 详细规格
MicroMelf	MicroMelf 详细规格
PBGA 169La	PBGA 169La Plastic Ball Grid Array 详细规格
PBGA 208L	PBGA 208L Plastic Ball Grid Array 详细规格
	PBGA 217L Plastic Ball Grid Array 详细规格
	PBGA 256La Plastic Ball Grid Array 详细规格
	PBGA 256Lb Plastic Ball Grid Array 详细规格
PBGA 292La	PBGA 292La Plastic Ball Grid Array 详细规格
	PBGA 313La Plastic Ball Grid Array 详细规格
	PBGA 316La Plastic Ball Grid Array 详细规格
PBGA 352La	PBGA 352La Plastic Ball Grid Array 详细规格
	PBGA 456L Plastic Ball Grid Array 详细规格
	PGA Plastic Pin Grid Array 详细规格
	SOIC NARROW 16L 详细规格
	SOIC NARROW 8L 详细规格
	SOIC WIDE 14L 详细规格
	SOIC WIDE 16L 详细规格
	SOIC WIDE 20L 详细规格
	SOIC WIDE 24L 详细规格
	SOIC WIDE 28L 详细规格
TO252-C[JEDEC]	TO252-C[JEDEC] Registration - Addition of 2 Lead Variation AC to Plastic Surface Mount， Header Family. Item 11.10-394 详细规格
TO258-A[JEDEC]	TO258-A[JEDEC] Registration - Hermetic Flange-Mounted Header Family， Peripheral Leads， .200 inch Wide， 5.08 Spacing， 3 Leads. Item 11.10-251. 详细规格
TO260-A[JEDEC]	TO260-A[JEDEC] Registration - Ceramic Header Axial 3-Lead. 详细规格
TO261-B[JEDEC]	TO261-B[JEDEC] Registration - SOP/SOT Plastic Small Outline， 5 Leads. Item 11.10-381. 详细规格
TO265-A[JEDEC]	TO265-A[JEDEC] Registration - 3 Lead Flange-Mounted Ceramic Power Package.R-CSFM-T3. Item 11.10-309. 详细规格
TO267-A[JEDEC]	TO267-A[JEDEC] Registrtaion - Hermetic Flange-Mounted Header Family， Peripheral Terminals， 3 Lead， 5.0 Spacing. R-MSFM-X3. Item 11.10-349. 详细规格
TO273-A[JEDEC]	TO273-A[JEDEC] Registration - 1R Modification of 3 Lead TO-220， Plastic Flange Mounted Package. Item 11.10-389. 详细规格
TO274-A[JEDEC]	TO274-A[JEDEC] Registration - 3 Lead Plastic Flange-Mounted Package. Item 11.10-401 详细规格
TO275-A[JEDEC]	TO275-A[JEDEC] Registration - Plastic Flange Mounted， 2 Lead， Power Package. Item 11.10-405. 详细规格
TO276-A[JEDEC]	TO276-A[JEDEC] Registration - Bottom Terminal Ceramic Chip Carrier Family. Item 11.10-408. 详细规格
	uBGA Micro Ball Grid Array
	uBGA Micro Ball Grid Array

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